產品名稱:鉬銅合金

純度99.99%以上
合金比例有:MoCu50、MoCu40、MoCu30、MoCu20、MoCu10
密度、熱導率、熱膨脹系數、導電率、硬度隨合金比例不同而變化,適用于不同的應用場景。
產品應用于大功率微電子器件熱沉封接材料

  • 產品描述

電話:0574-82357006

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